Muskious
New member
TSMC’nin yılın birinci yarısında üretime başlama maksadı yaşanan zorluklardan dolayı ertelenmişti lakin görünen o ki yeni üretim litografisi bu yıla yetiştirilecek. Tayvan merkezli dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden olan TSMC, Eylül ayında N3 (3nm) olarak isimlendirilen yeni üretim sürecine başlayacak.
Genellikle TSMC, yeni bir üretim teknolojisini Mart-Mayıs vakit dilimlerinde başlatmayı tercih ediyordu. Firma bu biçimdece Apple’ın Eylül ayında piyasaya süreceği iPhone’lar için kâfi ölçüde yonga üretimini gerçekleştirmiş oluyordu. Lakin TSMC’nin N3 litografisinin geliştirilme sürecinin beklenenden uzun sürmesi firmanın bu alışkanlığını es geçmesine niye oldu. ötürüsıyla iPhone 14 serisinde farklı bir üretim süreci kullanılacak. Buna rağmen, N3 süreciyle üretilen birinci yongaların gelecek yılın başlarında müşterilere teslim edilmesi planlanıyor.
TSMC N3, performans ve güç verimliliği vadediyor
Halihazırda bulunan orjinal TSMC N5 (5nm) sürecine oranda birinci jenerasyon N3 litografisi birebir güç tüketiminde yüzde 10 ila 15 performans artışı vadediliyor. Birebir sürat ve transistör şartlarında ise yüzde 25 ila 30 daha az güç tüketimini sunulacak.
AMD Ryzen 7000 işlemciler BIOS sıkıntıları niçiniyle ertelenebilir
14 sa. evvel eklendi
Öte yandan TSMC, birinci jenerasyon N3 teknolojisinin daha gelişmiş hali olan N3E süreci üzerinde de çalışmalarını sürdürmekte. TSMC N3E, orjinal N3’e oranla daha verimli bir sürüm olacak. TSMC’nin 3nm üretim süreçleri ise daha sonrasında N3P, N3S ve N3X versiyonlarıyla olgunluğa ulaştırılacak ve akabinde N2 (2nm) sürecine geçilecek.
İlk müşteri Apple ve Intel
TSMC’nin FinFlex teknolojisi, N3 süreci için kilit özelliklerden biri pozisyonunda. Bu sayede Nvidia ve AMD üzere çip geliştiricilerin performansı, güç tüketimini ve zar alanlarını gerçek bir biçimde optimize etmeleri ve farklı çeşitteki hücreleri tek bir blok içerisinde inşa etmeleri mümkün kılınıyor. TSMC N3 yongalarının birinci müşterisi ise Apple ve Intel olacak. Apple iPad ve iPhone 15’lerde TSMC N3 teknolojisini kullanan A17 Bionic yongaları yer alacak. Önümüzdeki yılın ikinci yarısı ve 2024 yılında AMD, MediaTek ve Qualcomm’untasarımı kullanımı bekleniyor.
Genellikle TSMC, yeni bir üretim teknolojisini Mart-Mayıs vakit dilimlerinde başlatmayı tercih ediyordu. Firma bu biçimdece Apple’ın Eylül ayında piyasaya süreceği iPhone’lar için kâfi ölçüde yonga üretimini gerçekleştirmiş oluyordu. Lakin TSMC’nin N3 litografisinin geliştirilme sürecinin beklenenden uzun sürmesi firmanın bu alışkanlığını es geçmesine niye oldu. ötürüsıyla iPhone 14 serisinde farklı bir üretim süreci kullanılacak. Buna rağmen, N3 süreciyle üretilen birinci yongaların gelecek yılın başlarında müşterilere teslim edilmesi planlanıyor.
TSMC N3, performans ve güç verimliliği vadediyor
Halihazırda bulunan orjinal TSMC N5 (5nm) sürecine oranda birinci jenerasyon N3 litografisi birebir güç tüketiminde yüzde 10 ila 15 performans artışı vadediliyor. Birebir sürat ve transistör şartlarında ise yüzde 25 ila 30 daha az güç tüketimini sunulacak.
AMD Ryzen 7000 işlemciler BIOS sıkıntıları niçiniyle ertelenebilir
14 sa. evvel eklendi
Öte yandan TSMC, birinci jenerasyon N3 teknolojisinin daha gelişmiş hali olan N3E süreci üzerinde de çalışmalarını sürdürmekte. TSMC N3E, orjinal N3’e oranla daha verimli bir sürüm olacak. TSMC’nin 3nm üretim süreçleri ise daha sonrasında N3P, N3S ve N3X versiyonlarıyla olgunluğa ulaştırılacak ve akabinde N2 (2nm) sürecine geçilecek.
İlk müşteri Apple ve Intel
TSMC’nin FinFlex teknolojisi, N3 süreci için kilit özelliklerden biri pozisyonunda. Bu sayede Nvidia ve AMD üzere çip geliştiricilerin performansı, güç tüketimini ve zar alanlarını gerçek bir biçimde optimize etmeleri ve farklı çeşitteki hücreleri tek bir blok içerisinde inşa etmeleri mümkün kılınıyor. TSMC N3 yongalarının birinci müşterisi ise Apple ve Intel olacak. Apple iPad ve iPhone 15’lerde TSMC N3 teknolojisini kullanan A17 Bionic yongaları yer alacak. Önümüzdeki yılın ikinci yarısı ve 2024 yılında AMD, MediaTek ve Qualcomm’untasarımı kullanımı bekleniyor.