Muskious
New member
DDR5 bellekler, bu ay Intel 12. Kuşak Core ‘Alder Lake-S’ serisi ile beraber pazara giriş yaptı ancak, tüketicilerin bu yeni bellek teknolojisinde makul bir fiyatlandırma siyaseti 2023‘e kadar mümkün olmayacak üzere görünüyor. MSI‘ın kendi araştırması, geçişin muhakkak uzun bir vakit ve yaklaşık olarak 2 yıl alacağını varsayım ediyor.
Bu ortada Samsung, iki kat sürat ve bant genişliği sunduğu söylenen DDR5 teknolojisinin halefi hakkında açıklamalar yapmaya başladı. DDR6 standardı çabucak hemen JEDEC tarafınca resmileştirilmedi ancak, frekans suratlarına ilişkin taban seviyesinin 12800 Mbit/s civarında olacağı söyleniyor. Samsung, süratle gelişen teknolojinin erken geliştirme basamağında olduğunu ve bu niçinle şirket tarafınca paylaşılan sayıların değişebileceğini belirtiyor ancak, DDR6 belleğin 17000 Mbit/s’ye kadar sürat aşırtma potansiyeline sahip olacağı öngörülüyor.
DDR6‘nın modül başına dört kanala sahip olacağı (DDR5’e kıyasla iki katı) ve bellek bankasına ilişkin ölçünün DDR4 standardına nazaran dört katına çıkarak 64 adet olacağı söyleniyor.
HBM3, 2022’de seri üretime geçiyor
GDDR6 daha sonrası standartlarla ilgili birtakım bilgiler de Samsung tarafınca belirtildi. Görünüşe göre şirket bir başka yandan 24 Gbps’ye kadar yüksek suratlar sunan ekran kartlarına yönelik GDDR6+ standardını geliştiriyor. Şirket HBM3 bellekleri ise 2022’in ikinci çeyreğinde seri üretime geçirmeyi planlıyor.
Bu ortada Samsung, iki kat sürat ve bant genişliği sunduğu söylenen DDR5 teknolojisinin halefi hakkında açıklamalar yapmaya başladı. DDR6 standardı çabucak hemen JEDEC tarafınca resmileştirilmedi ancak, frekans suratlarına ilişkin taban seviyesinin 12800 Mbit/s civarında olacağı söyleniyor. Samsung, süratle gelişen teknolojinin erken geliştirme basamağında olduğunu ve bu niçinle şirket tarafınca paylaşılan sayıların değişebileceğini belirtiyor ancak, DDR6 belleğin 17000 Mbit/s’ye kadar sürat aşırtma potansiyeline sahip olacağı öngörülüyor.
DDR6‘nın modül başına dört kanala sahip olacağı (DDR5’e kıyasla iki katı) ve bellek bankasına ilişkin ölçünün DDR4 standardına nazaran dört katına çıkarak 64 adet olacağı söyleniyor.
HBM3, 2022’de seri üretime geçiyor
GDDR6 daha sonrası standartlarla ilgili birtakım bilgiler de Samsung tarafınca belirtildi. Görünüşe göre şirket bir başka yandan 24 Gbps’ye kadar yüksek suratlar sunan ekran kartlarına yönelik GDDR6+ standardını geliştiriyor. Şirket HBM3 bellekleri ise 2022’in ikinci çeyreğinde seri üretime geçirmeyi planlıyor.