Muskious
New member
Gerçekleştirilen Hot Chip 33 konferansında Samsung, gelecekte yaygınlaşacak DDR5 bellek standardı çalışmalarını paylaştı. Yüksek sürat ve arttırılmış kapasite sunmak için Samsung’un yeni teknolojileri ile geliştirilen DDR5 ram modülleri, 8 yüksek TSV dizilimini içeriyor. Bu metot ile daha ince bir tasarım elde edilirken, istiflenmiş kalıplar içinde %40 oranın boşluk yaratılarak wafer handling tekniği kullanılıyor. Daha evvelinde üretilen DDR4 modüllerinde şirket, daha kalın 4 Yüksek TSV dizilimini kullanıyordu.
Büyük performans artışı bekleniyor
DDR4 Ramler, ortalama 3.2 Gbps üzere suratlar sunarken Samsung, performans ve verimliliğe odaklanarak yeni DDR5 modüllerin 1,1 volt güçte çalışarak 7,2 Gbps suratları sunacağını söylüyor. Performans artışının yanında 512 GB’a kadar kapasite de sunacağı söylenen modüller, bu kapasite ile sunucu tarafını hedefliyor. Lakin şirket, PC kullanıcıları ortasında 64 GB’a kadar kapasite sunacak DDR5 ramlerini de piyasaya çıkartacak.
DDR5 geçişlerinin 2023, 2024 yılları içinde gerçekleşmesi beklenirken, şirketlerin yeni ram modüllerini geliştirmek için ellerinde daha fazlaca mühlet olduğunu söyleyebiliriz.
Büyük performans artışı bekleniyor
DDR4 Ramler, ortalama 3.2 Gbps üzere suratlar sunarken Samsung, performans ve verimliliğe odaklanarak yeni DDR5 modüllerin 1,1 volt güçte çalışarak 7,2 Gbps suratları sunacağını söylüyor. Performans artışının yanında 512 GB’a kadar kapasite de sunacağı söylenen modüller, bu kapasite ile sunucu tarafını hedefliyor. Lakin şirket, PC kullanıcıları ortasında 64 GB’a kadar kapasite sunacak DDR5 ramlerini de piyasaya çıkartacak.
DDR5 geçişlerinin 2023, 2024 yılları içinde gerçekleşmesi beklenirken, şirketlerin yeni ram modüllerini geliştirmek için ellerinde daha fazlaca mühlet olduğunu söyleyebiliriz.