Muskious
New member
MIT mühendisleri, sensörlerin ve işlemcilerin kolaylıkla değiştirilmesine yahut eklenmesine imkan tanıyan modüler bir elektronik çip tasarımı oluşturmayı başardı.
Teknoloji kesimini değiştirebilir
Bilindiği üzere günümüzde cep telefonları, bilgisayarlar üzere birfazlaca teknolojik aygıt, gelişmiş çiplere gereksinim duyuyor. tıpkı vakitte çiplerde değişiklik yapılması gerektiğinde kullanıcılar, eski donanımı geride bırakarak yeni bir donanıma geçiş yapmak zorunda kalıyor. MIT mühendisleri tarafınca geliştirilen modüler çip ise, sektörde yaşanan bu sıkıntıları büsbütün sona erdirebilir.
MIT araştırmacılarına nazaran, değiştirilebilen yapay zeka, işlemciler ve sensörler üzere katmanlı bileşenlerden oluşan yeni çip tasarımı, günümüzde kullanılan bakır teller yerine katmanlar içinde optik sinyaller yani ışık yayan diyotlar (LED) ile bağlantı kurulmasını sağlıyor. bu biçimdece katmanlarda yer alan çeşitli öğelerin, diğer öğeler ile kolay bir biçimde değiştirilmesine fırsat tanıyor.
TSMC ile Samsung’un rekabeti kızışacak: Yeni tesisler kuruluyor
1 gün evvel eklendi
Yeni modüler dizayna ışık, basınç ve hatta koku üzere birfazlaca bilgi süreç katmanı ve sensör eklenebileceğini söyleyen araştırmacı Jihoon Kang, ”Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirlik özelliği olduğundan, buna LEGO gibisi bir daha yapılandırılabilir AI çipi diyoruz.” kelamlarını lisana getirdi.
Araştırmada yer alan bir öbür isim Jeehwan Kim ise, her katmanın bir görüntü oyunu üzere farklı başka satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirtiyor. Proje takımı, yeni tekniği ilk vakit içinderda Objelerin İnterneti için kullanılan ve küçük, özel sensörler olan “uç bilgi süreç cihazlarına” uygulamayı planlıyor.
Teknoloji kesimini değiştirebilir
Bilindiği üzere günümüzde cep telefonları, bilgisayarlar üzere birfazlaca teknolojik aygıt, gelişmiş çiplere gereksinim duyuyor. tıpkı vakitte çiplerde değişiklik yapılması gerektiğinde kullanıcılar, eski donanımı geride bırakarak yeni bir donanıma geçiş yapmak zorunda kalıyor. MIT mühendisleri tarafınca geliştirilen modüler çip ise, sektörde yaşanan bu sıkıntıları büsbütün sona erdirebilir.
MIT araştırmacılarına nazaran, değiştirilebilen yapay zeka, işlemciler ve sensörler üzere katmanlı bileşenlerden oluşan yeni çip tasarımı, günümüzde kullanılan bakır teller yerine katmanlar içinde optik sinyaller yani ışık yayan diyotlar (LED) ile bağlantı kurulmasını sağlıyor. bu biçimdece katmanlarda yer alan çeşitli öğelerin, diğer öğeler ile kolay bir biçimde değiştirilmesine fırsat tanıyor.
TSMC ile Samsung’un rekabeti kızışacak: Yeni tesisler kuruluyor
1 gün evvel eklendi
Yeni modüler dizayna ışık, basınç ve hatta koku üzere birfazlaca bilgi süreç katmanı ve sensör eklenebileceğini söyleyen araştırmacı Jihoon Kang, ”Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirlik özelliği olduğundan, buna LEGO gibisi bir daha yapılandırılabilir AI çipi diyoruz.” kelamlarını lisana getirdi.
Araştırmada yer alan bir öbür isim Jeehwan Kim ise, her katmanın bir görüntü oyunu üzere farklı başka satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirtiyor. Proje takımı, yeni tekniği ilk vakit içinderda Objelerin İnterneti için kullanılan ve küçük, özel sensörler olan “uç bilgi süreç cihazlarına” uygulamayı planlıyor.
- Anasayfa
- Donanım
- İşlemci Haberleri
- MIT araştırmacıları, modüler bir çip tasarımı geliştirdi