Intel, Samsung’un kapısını çaldı: Yeni bir iş birliğine imza atılabilir

Muskious

New member
IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC’den epey daha ileri gidebilir.

Samsung’un kapısını çaldı

Yakın vakitte Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Lider Yardımcısı Lee Jae-yong, çip kısmı işvereni Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile lideri Roh Tae-moon dahil olmak üzere birfazlaca değerli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda çabucak hemen resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, biroldukça kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.


Intel, 700 milyon dolarlık yeni yatırımını duyurdu

1 hf. evvel eklendi



Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik meseleleri yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm‘u rakibi TSMC’ye kaptırdı. Emsal biçimde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia‘nın da yeni jenerasyon ekran kartlarında Samsung yerine TSMC’ye güvenmesi bekleniyor. Bu niçinle Intel’in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung’un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.

  • Anasayfa
  • Donanım
  • İşlemci Haberleri
  • Intel ve Samsung yeni bir iş birliğine imza atabilir