Muskious
New member
Geçtiğimiz günlerde Intel’in bir basın toplantısı düzenlendi ve biz de DonanımHaber olarak oradaydık. Toplantı; Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve süreç ile ölçekli üretimi bir ortaya getirme konusunda eşsiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU’dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve klâsik bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki kesim liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.
Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört üstün güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın irtibat, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört muhteşem güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi süreç yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi süreç gereksinimini da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”
Ryzen 7000 masaüstü işlemciler toplam 5 modelden oluşabilir
21 sa. evvel eklendi
Intel stratejisinin odaklandığı noktalar deklare etti
Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni mamüllerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden daha sonraki düğümün isminin Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni jenerasyonu üzerinde çalışıldığı belirtildi. Ayrıyeten yeni Meteor Lake eserinde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.
Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört üstün güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın irtibat, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört muhteşem güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi süreç yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi süreç gereksinimini da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”
Ryzen 7000 masaüstü işlemciler toplam 5 modelden oluşabilir
21 sa. evvel eklendi
Intel stratejisinin odaklandığı noktalar deklare etti
- Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
- Açık Platformlar: Kesimi şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve inançlı donanım ve yazılım platformları sunmak.
- Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.
Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni mamüllerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden daha sonraki düğümün isminin Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni jenerasyonu üzerinde çalışıldığı belirtildi. Ayrıyeten yeni Meteor Lake eserinde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.
- Anasayfa
- Donanım
- İşlemci Haberleri
- Intel global silikon liderliğini devam ettiriyor