Muskious
New member
Yarı iletken mühendisliği uzmanı Tom Wassick’e nazaran halihazırda Ryzen 7000 işlemciler, gelecek olan üç boyutlu V-Cache işlemcilere hazırlık olarak kimi modifikasyonlara sahip. Wassick, Zen 4 mimarili Ryzen 7000 işlemcilerinde bulunan CCD kümelerinde evvelki kuşağa oranla daha fazla TSV kontağı olduğunu aktarıyor.
Trans-silicon via (TSV), çip mühendisliğinde daha fazla ilişkiye müsaade verirken daha az yer kaplayacak biçimde dikey olarak istiflenmiş birden çok entegre devre (IC) içeren 3 boyutlu paketler oluşturmak için kullanılıyor.
Ryzen 7000Xüç boyutlu daha fazla ön bellek sunabilir
Daha spesifik olmak gerekirse, Ryzen 7000 yongalarında epey daha büyük ve daha ağır ek iki adet TSV katmanı yer alıyor. ötürüsıyla Ryzen 7 5800Xüç boyutlu’de bulunandan daha fazla ön bellek ölçüsünün Ryzen 7000 üç boyutlu V-Cache işlemcilerde yer alması kelam konusu. AMD, üç boyutlu V-Cache işlemcileriyle bir arada L3 önbellek miktarını kıymetli ölçüde artırmayı başarmış ve bunun getirisi olarak oyunlar üzere LC önbelleklere hassas olan süreçlerde epey önemli performans artışları yakalamıştı.
AMD’nin üç boyutlu V-Cache teknolojisi ile piyasaya sürdüğü tek tüketici tabanlı çip, toplamda 96MB L3 önbelleğe sahip Ryzen 7 5800Xüç boyutlu işlemcisi. Hala daha bu işlemci hem Ryzen 7000 serisinden tıpkı vakitte 13. Kuşak Core işlemcilerinden birtakım oyunlarda daha güzel performans sergileyebiliyor. ötürüsıyla Ryzen 7000Xüç boyutlu için heyecanlanmak pek yanlış olmayacaktır. Ryzen 7 5800Xüç boyutlu’de sunulan 2 TBps bant genişliğine bakılırsa daha yüksek bant genişliği hem işlemci performansını birebir vakitte süreç verimliliğini artıracaktır.
Öte yandan Ryzen 7000Xüç boyutlu işlemci/işlemcilerinin ek katmanlar niçiniyle daha fazla güç tüketebileceği de masada duruyor. Fakat AMD’nin bu işlemcilerde izleyeceği tasarım yolu bu alanda tesirli olacak üzere görünüyor çünkü üç boyutlu V-Cache’in daha verimli olması ve daha fazla güç yerine daha az güç tüketmesiyle de sonuçlanabilir.
Trans-silicon via (TSV), çip mühendisliğinde daha fazla ilişkiye müsaade verirken daha az yer kaplayacak biçimde dikey olarak istiflenmiş birden çok entegre devre (IC) içeren 3 boyutlu paketler oluşturmak için kullanılıyor.
Ryzen 7000Xüç boyutlu daha fazla ön bellek sunabilir
Daha spesifik olmak gerekirse, Ryzen 7000 yongalarında epey daha büyük ve daha ağır ek iki adet TSV katmanı yer alıyor. ötürüsıyla Ryzen 7 5800Xüç boyutlu’de bulunandan daha fazla ön bellek ölçüsünün Ryzen 7000 üç boyutlu V-Cache işlemcilerde yer alması kelam konusu. AMD, üç boyutlu V-Cache işlemcileriyle bir arada L3 önbellek miktarını kıymetli ölçüde artırmayı başarmış ve bunun getirisi olarak oyunlar üzere LC önbelleklere hassas olan süreçlerde epey önemli performans artışları yakalamıştı.
AMD’nin üç boyutlu V-Cache teknolojisi ile piyasaya sürdüğü tek tüketici tabanlı çip, toplamda 96MB L3 önbelleğe sahip Ryzen 7 5800Xüç boyutlu işlemcisi. Hala daha bu işlemci hem Ryzen 7000 serisinden tıpkı vakitte 13. Kuşak Core işlemcilerinden birtakım oyunlarda daha güzel performans sergileyebiliyor. ötürüsıyla Ryzen 7000Xüç boyutlu için heyecanlanmak pek yanlış olmayacaktır. Ryzen 7 5800Xüç boyutlu’de sunulan 2 TBps bant genişliğine bakılırsa daha yüksek bant genişliği hem işlemci performansını birebir vakitte süreç verimliliğini artıracaktır.
Öte yandan Ryzen 7000Xüç boyutlu işlemci/işlemcilerinin ek katmanlar niçiniyle daha fazla güç tüketebileceği de masada duruyor. Fakat AMD’nin bu işlemcilerde izleyeceği tasarım yolu bu alanda tesirli olacak üzere görünüyor çünkü üç boyutlu V-Cache’in daha verimli olması ve daha fazla güç yerine daha az güç tüketmesiyle de sonuçlanabilir.